Gewicht: 2 kg,Höhe: 27 mm,Breite: 274 mm,Tiefe: 120 mm,Heizungs-Breite: 27 cm,Heizungs-Tiefe: 12 cm,Heizungs-Höhe: 2,7 cm,Schlauch-/Rohrlänge: 40 cm,Kühler Breite: 7,2 cm,Kühler Tiefe: 7,2 cm,Kühler Höhe: 5,35 cm,VRM-Lüfter-Durchmesser: 12 cm,Strom der Pumpe: 0,36 mA,Ventilatoren Strom: 0,2 A,Thermal Design Power (TDP): 300 W,Material: Aluminium, Kupfer, Kunststoff,Produktfarbe: Schwarz,Farben der Beleuchtung: Multi,Grundkörper Material: Kupfer,Heizkörpermaterial: Aluminium,Beleuchtungs-LED: Ja,Typ: Liquid cooling kit,Lüfterdurchmesser: 12 cm,Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Socket AM4, Buchse AM5,Empfohlene Platzierung: Prozessor,Mindestluftstrom: 63,41 cfm,Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit): 22 dB,Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit): 25 dB,Motorschnelligkeit der Pumpe: 2100 RPM,Rotationsgeschwindigkeit (max.): 1500 RPM,Rotationsgeschwindigkeit (min.): 500 RPM,Pumpenanschluss: 3-polig,Statischer Lüfterdruck: 1,58 mmH2O,Ventilator-Lagertechnik: Fluiddynamisches Lager (FDB),Pumpenlagertechnik: Keramisches Lager
