Höhe: 520 mm,Breite: 200 mm,Tiefe: 232 mm,Leitungsdurchmesser: 1,6 cm,Heizungs-Breite: 11,9 cm,Heizungs-Tiefe: 39,9 cm,Heizungs-Höhe: 29,5 cm,Typ: Liquid cooling kit,Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2,Empfohlene Platzierung: Hauptplatine,Motorschnelligkeit der Pumpe (max): 1500 RPM,Motorschnelligkeit der Pumpe (min): 500 RPM,Menge pro Packung: 1 Stück(e),Unterstützung der Pulsweitenmodulation: Ja,Warentarifnummer (HS): 84733080
