Prozessor: i3-10100F,Prozessorhersteller: Intel,Prozessor Lithografie: 14 nm,Prozessorfamilie: Intel® Core? i3,Box: Nein,Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5),Anzahl Prozessorkerne: 4,Systembus-Rate: 8 GT/s,Prozessor-Threads: 8,Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit,Prozessor Boost-Frequenz: 4,3 GHz,Komponente für: PC,Prozessor-Cache: 6 MB,Thermal Design Power (TDP): 65 W,Prozessor Codename: Comet Lake,Prozessor Cache Typ: Smart Cache,Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 41,6 GB/s,ARK Prozessorerkennung: 203473,Kühler enthalten: Nein,Grundfrequenz des Prozessors: 3,6 GHz,Prozessorgeneration: Intel® Core? i3 Prozessoren der 10. Generation,Tjunction: 100 °C,Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm,ECC: Nein,Speicherkanäle: Zweikanalig,Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB,Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM,Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz,On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar,Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar,Eingebaute Grafikadapter: Nein,Separater Grafikadapter: Nein,RAM-Speicher maximal: 128 GB,Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja,Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja,Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0,Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja,Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja,Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein,Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja,Intel® Sicherer Schlüssel: Ja,Intel® 64: Ja,Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein,Intel® OS Guard: Ja,Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja,Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja,Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja,Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Nein,Intel® Optane? Memory-bereit: Ja,Intel® Boot Guard: Ja,Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg): Nein,Intel® vPro? Platform Eligibility: Nein,Intel® Transactional Synchronization Extensions: Nein,Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz,Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0,PCI-Express-Slots-Version: 3.0,Execute Disable Bit: Ja,Leerlauf Zustände: Ja,Thermal-Überwachungstechnologien: Ja,Skalierbarkeit: 1S,CPU Konfiguration (max): 1,Eingebettete Optionen verfügbar: Nein,PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4,Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C,Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16,Marktsegment: Desktop,Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C,Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159,Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM,Status: Launched,Startdatum: Q4'20,Warentarifnummer (HS): 85423119,Verpackungsart: Einzelhandels-Box
